Sebelumnya spesifikasi ponsel baru Xiaomi dengan prosesor Snapdragon 870 telah dibocorkan oleh pengguna Weibo @Bald Panda. Dikatakan selain mengusung Snapdragon 870, ponsel ini juga akan mengusung desain layar melengkung dengan punch-hole.
Pada bocoran tersebut, Bald Panda sendiri tidak menyebut nama dari ponsel yang dimaksud, mengindikasikan namanya masih belum diketahui.
[ads]
Namun, 91mobiles baru saja mempublikasikan laporan berisi bocoran spesifikasi ponsel Xiaomi yang kemungkinan besar adalah Redmi K50 Series. Dalam laporan tersebut, 91mobiles mengutip spesifikasi yang sama yang dibocorkan oleh akun Weibo @Bald Panda.
Jadi, menurut 91mobiles, bocoran spesifikasi ponsel baru Xiaomi yang sebelumnya beredar dengan Snapdragon 870 kemungkinan besar adalah Redmi K50 Series.
91mobiles juga menyebut beberapa informasi lainnya meliputi lini Redmi K50, bocoran desain, dan perkiraan tanggal rilis Redmi K50 series.
Dilaporkan lini Redmi K50 nampaknya akan terdiri dari Redmi K50, Redmi K50 Pro, dan Redmi K50 Pro Plus. Sementara itu, sumber yang sama menyebut peluncuran smartphone ini akan terjadi sebentar lagi jika merujuk pada rumor-rumor yang ada, tepatnya pada Q4 2021.
[ads]
Dan berikut beberapa bocoran desain Redmi K50 series:
Kredit gambar: 91mobiles 
Kredit gambar: 91mobiles 
Kredit gambar: 91mobiles
